2021年11月30日，上海鸿运国际官网半导体有限公司（以下简称：“鸿运国际官网半导体”或“公司”）宣布完成80亿元人民币战略融资（以下简称：“本轮融资”），本轮融资由公司原股东华大半导体有限公司领投，其他出资方包括：中电智慧基金、国改双百基金、国调基金、中国互联网投资基金、上汽集团及旗下尚颀资本、汇川技术、创维投资、小米长江基金、交银投资、上海自贸区基金和临港新片区科创基金、浦东科创及旗下海望资本、上海浦科投资、中信产业基金、中金资本旗下基金、国策投资、中航产投、中保投资、凯辉基金、中信建投资本、国泰君安证裕、深投控、上海国盛、临港集团等。

本轮融资汇聚国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等各方资源，将极大助力公司发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片、IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能，进一步巩固和发展鸿运国际官网在车规级模拟和功率器件领域的制造优势，实现成为我国领先的特色工艺生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。